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집적 회로 또는 IC는 거의 모든 현대 전기 장치에 사용되는 칩입니다. 대부분의 생산 장치는 칩을 제거 할 필요가 없으므로 ed 회로 기판에 직접 납땜 된 칩을 사용합니다. 그러나 일부 응용 분야에서는 IC 소켓을 사용하므로 납땜 인두를 사용하지 않고 칩을 삽입 및 제거 할 수 있습니다.
목적
EPROM 또는 마이크로 컨트롤러와 같은 프로그래밍 가능 칩은 프로토 타이핑 중에 IC 소켓에 배치되어 프로그래밍을 위해 회로에서 디바이스를 신속하게 제거한 다음 테스트를 위해 다시 삽입 할 수 있습니다. 일부 집적 회로는 극도로 민감하며 납땜으로 인한 열로 인해 손상 될 수 있으므로 장애 발생시 쉽게 보호하고 쉽게 교체 할 수 있도록 IC 소켓에 배치됩니다. 컴퓨터 마더 보드는 CPU 소켓을 사용하므로 보드에 맞는 프로세서를 선택하고 CPU를 업그레이드 할 수 있습니다.
DIL 소켓
듀얼 인라인 소켓 (DIL)은 가장 저렴한 유형의 IC 소켓이며 대상 IC에 맞게 다른 핀 수로 제공됩니다. 소켓은 칩 대신 회로 기판에 납땜 된 다음 칩이 소켓에 부드럽게 밀어 넣어집니다. 소켓의 스프링 접점은 집적 회로의 각 레그에 전기적으로 연결됩니다. 대부분의 소켓은 엔드-투-엔드 (end-to-end)로 장착 할 수 있으므로 2 개의 작은 소켓으로 1 개의 큰 소켓을 만들 수 있습니다. 예를 들어, 2 개의 8 핀 소켓을 엔드-투-엔드로 배치하여 16 핀 소켓을 만들 수 있습니다.
회전 핀 DIL 소켓
회전 핀 소켓은 표준 DIL 소켓보다 약간 비싸지 만 저항이 낮고 신뢰성이 더 우수한 전기 연결을 제공합니다. 회전 핀은 고품질이며 종종 금도금되어있어 소켓이 스프링 접점 핀보다 높은 전압과 전류를 견딜 수 있습니다. 회전 핀은 스프링 접점 핀이있는 2 점과 비교하여 대상 IC 다리에 4 개의 접점이 있습니다. 칩 프로그래머 및 이와 유사한 회전식 핀 소켓과 같은 장치에 일반적으로 사용되며 칩을 여러 번 삽입하고 추출하는 데 더 잘 대처합니다.
ZIF 소켓
DIL 소켓의 주요 단점 중 하나는 칩을 소켓에 삽입하는 데 필요한 힘이며, 최상의 전기 연결을 위해서는 꼭 맞아야합니다. 너무 많은 힘을 사용하거나 칩을 여러 번 제거하고 삽입하면 다리가 소켓에 미끄러지지 않고 구부러지고 구부러 질 수 있습니다. 어떤 경우에는 다리를 다시 모양으로 구부릴 수 있지만 너무 얇아서 완전히 벗겨지기 쉽고 칩을 쓸모 없게 만듭니다. ZIF (Zero Insertion Force) 소켓은 클램프 시스템을 사용하여이 문제를 해결합니다. 레버를 사용하여 클램프를 열면 소켓의 구멍이 칩의 다리보다 크기 때문에 칩을 소켓에 넣을 수 있습니다. 레버가 작동 위치에 고정되면 IC 다리 양쪽의 접점이 함께 압착되어 IC가 제자리에 단단히 고정되어 전기적 연결이 양호합니다. ZIF 소켓은 표준 또는 회전 핀 DIL 소켓보다 비싸지 만 사용 시간을 절약하고 비싼 IC 손상을 방지 할 수 있습니다.